立式车床:
大加工工件直径为900MM
可完成大型半导体零件的车削加工
车铣复合中心:
大加工工件直径为900MM
可车铣配合完成复杂半导体零件的车铣复合加工
卧式车床:
大加工工件直径为700MM
可完成一般半导体零件的车削加工
3轴数控铣床:
XYZ行程为:1540*760*660MM
高转速10000转/分
可实现普通半导体零件的加工
4轴卧式加工中心2台
XYZ行为:1020*1020*820MM
高转速10000转/分,有2个独立工作平台
可4轴联动实现复杂半导体零件的加工
5轴数控铣床:
XYZ行程为:1020*1020*1020MM
高转速10000转/分,有2个独立工作平台
可5轴联动实现高难度半导体零件的加工